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白皮書(shū)封面

白皮書(shū)——面向液冷轉型的數據中心設計與建設

“為數據中心下一階段增長(cháng)精準定位”

算力密度的不斷提升,使得對高密度服務(wù)器的需求日益增長(cháng),并推動(dòng)更多數據中心項目采用液冷技術(shù)。對于數據中心所有者而言,當下面臨的挑戰不僅僅在于如何為更高的負載降溫,更在于如何快速將容量投入使用,同時(shí)做出的基礎設施決策要能兼顧可施工性、運營(yíng)以及未來(lái)的擴展。在許多情況下,機房設施可能需要同時(shí)適配風(fēng)冷與液冷兩種散熱模式,這也讓冷卻架構布局、流體調配方案和系統集成選型,成為項目落地的關(guān)鍵環(huán)節。

本白皮書(shū)將探討,在避免盲目過(guò)度建設、也不束縛未來(lái)升級選擇的前提下,如何應對上述壓力,并深入分析流體調配方案的作用、風(fēng)液混合環(huán)境對項目交付的影響,以及盡早協(xié)調關(guān)鍵決策對保障項目建設進(jìn)度的重要性。在這一背景下,采用設計施工總承包模式,整合一支具備數據中心建設、機電工程及熱流體專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗的跨專(zhuān)業(yè)團隊,能夠幫助項目方簡(jiǎn)化管控復雜性、降低實(shí)施風(fēng)險,更快實(shí)現算力容量上線(xiàn)部署。以此打造高效暢通的項目落地路徑,可為數據中心行業(yè)的下一階段增長(cháng)提供有針對性的靈活擴容能力。

張志強

“芯片熱設計功耗大幅攀升,液冷散熱早已從可選方案變成行業(yè)必選項。只有采用高效散熱方案,才能保障芯片穩定運行,避免熱節流問(wèn)題?!?

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